设备(bèi)尺寸
10680*1600*2150mm
设备重量(liàng)
4630kg
额定功率
20kw
工作电源
AC380v/50hz
工作(zuò)气压
0.5~0.6mpa
金刚线切(qiē)割工艺太阳能
单/多晶硅片(piàn)
157*157~230*230mm
80-240um
翘曲(qǔ)、弯曲、棱面崩边、
表面崩边、倒角崩边、
脏污、孔洞、隐裂
厚度、线痕、电阻率、TTV、
粗糙度(dù)、尺寸(cùn)、PN型
CT(182*182mm)= 0.25s/pcs,WPH≥16000
CT(210*210mm)= 0.3 s/pcs,WPH≥14000
当前业内最高(gāo)性能,
每小时出(chū)片量(WPH)超(chāo)过16000,远高于行业10000~12000的平均水平
检测(cè)量测精度达到0.8um
碎片率稳定低于0.05%
漏检(jiǎn)率(lǜ)<0.1%,过杀率< 0.05%
上料:两套缓存机(jī)构无缝衔接上(shàng)料;兼(jiān)容多尺寸(cùn)花篮
下(xià)料(liào):采用伯努利悬浮式下料装置(zhì),保障极低的碎(suì)片(piàn)率;并行多组独立下(xià)料装置;下料盒无缝切换(huàn)
电气优势(shì):实时监控(kòng)物料,提示报警信息,定位(wèi)问题工(gōng)位;各(gè)工位(wèi)独立控(kòng)制,精(jīng)准调控
多工位检(jiǎn)测硅片四周崩边(biān)及表面缺陷,采用识别硅(guī)材质的深度学习模(mó)型(xíng),高(gāo)精度完成检(jiǎn)测
上(shàng)下(xià)双线扫相机精准识别厚度、平面度(dù)和线痕
在检测阶段提前剔除隐(yǐn)裂和碎片,减少后续下(xià)料分拣(jiǎn)负担
Copyright©2018-2024jljjsb888.szadzt.nanchang.sys.jixi.ww38.viennacitytours.com All Rights Reserved 版权(quán)所有:合肥中科九州手机版登录入口和迪宏自动化(huà)有限公司