方(fāng)案简(jiǎn)介
Solution brief
屏蔽罩外(wài)观缺陷(xiàn)和3D检测/柔性包装方(fāng)案,基于中科迪(dí)宏(hóng)TimesAI深度学(xué)习开发平台,融(róng)合(hé)CV+AI+Automation,实现对手机(jī)精密(mì)件中屏蔽罩(zhào)的在(zài)线实时检测,瑕(xiá)疵品剔除、数据分析统计的一站式服务,并可不断迭代优化。
有效解决了(le)领域内的四大(dà)难点:
第一(yī),不同类型缺陷发生概率(lǜ)差距大,缺陷样本不平衡。
第二,严重功能性缺(quē)陷数据量极少。
第三,同种(zhǒng)缺陷形(xíng)状(zhuàng)、程(chéng)度差距极大。
第(dì)四,缺陷为微小目标缺(quē)陷。
方(fāng)案功能(néng)
Solution function
方案亮点
Bright spot
应(yīng)用场景
Application scenario
工业案例
Project case
屏(píng)蔽罩(zhào)检测实施现场
屏蔽罩检测实施现(xiàn)场
屏蔽罩检测(cè)实施现场