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  • 基于(yú)AI视觉的晶圆检测/贴装方案

    方案简(jiǎn)介

    Solution brief

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    基于AI视(shì)觉的(de)晶圆(yuán)检测/贴装方案可实现(xiàn)检测晶圆外观缺(quē)陷和尺寸,并将良品按一定的角(jiǎo)度、位置、间(jiān)距和方(fāng)向贴装到PVC盘,输出(chū)内含位置、角度(dù)等信(xìn)息的eMap文(wén)件(jiàn),以(yǐ)供下(xià)游厂家生产使(shǐ)用。晶圆是(shì)尺寸为0.9*0.81mm的铜片,需要检测正反(fǎn)两面。因晶圆(yuán)尺(chǐ)寸小,CT要(yào)求高,所(suǒ)以采用贴(tiē)片机(jī)配合光学(xué)检测完成。

    方案功能(néng)

    Solution function

    基于TimesAI深度学习开发平台的模(mó)型库,实现了微小无(wú)序元件的(de)外观检测,并完成高速、高精度摆盘/贴装。
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    方(fāng)案亮点

    Bright spot

    1、采用深度(dù)学(xué)习(xí)实现产品外观(guān)检测,更(gèng)加智能(néng)准确;
    2、贴片机实现高精度高(gāo)速贴装(zhuāng),提供设备产能(néng);
    3、反面检测(cè)实现高速飞拍(pāi),最大(dà)可(kě)能降低CT;
    4、振动盘上料,减少人工参与,节(jiē)省成(chéng)本;
    5、自动生成eMap文件,标识产品坐标、检测(cè)结果、角(jiǎo)度等数据,为下游厂家提供自动化依(yī)据。

    应用场景

    Application scenario

    工业案(àn)例

    Project case

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      晶圆检测实施现(xiàn)场

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      晶圆检测实施现场

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      晶圆检测实施现场(chǎng)

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