方案简(jiǎn)介
Solution brief
基于AI视(shì)觉的(de)晶圆(yuán)检测/贴装方案可实现(xiàn)检测晶圆外观缺(quē)陷和尺寸,并将良品按一定的角(jiǎo)度、位置、间(jiān)距和方(fāng)向贴装到PVC盘,输出(chū)内含位置、角度(dù)等信(xìn)息的eMap文(wén)件(jiàn),以(yǐ)供下(xià)游厂家生产使(shǐ)用。晶圆是(shì)尺寸为0.9*0.81mm的铜片,需要检测正反(fǎn)两面。因晶圆(yuán)尺(chǐ)寸小,CT要(yào)求高,所(suǒ)以采用贴(tiē)片机(jī)配合光学(xué)检测完成。
方案功能(néng)
Solution function
方(fāng)案亮点
Bright spot
应用场景
Application scenario
工业案(àn)例
Project case
晶圆检测实施现(xiàn)场
晶圆检测实施现场
晶圆检测实施现场(chǎng)